产品详情

【应用产品】：
本机为专门针对半导体陶瓷、碳化硅等平面类、圆类产品处理要求而设计的六轴机械手喷砂设备;

【特点】：
设备可以满足半导体产品表面高精度的喷砂工艺要求，粗糙度公差可以达到纳米级要求，能对出砂量、距离、速度等精准控制。为密闭内循环舱式喷砂机，配置专业高效喷砂枪。采用电缆内置式的多功能6轴机器人，在其同系列中具有最高性能的动作能力。工作台采用发那科伺服变频调速。结构简单、维修、维护容易。

半导体数字化微喷砂机：精密加工的自动喷丸机革新之选

　　在半导体芯片制造的精密加工环节，半导体数字化微喷砂机作为升级型自动喷丸机，凭借数字化控制与微精度处理能力，成为行业提质增效的核心装备。这款融合前沿技术的自动喷丸机，彻底解决了传统设备加工精度不足、参数调控滞后的痛点，适配半导体行业对微结构处理的严苛要求。

　　作为专用型自动喷丸机，其数字化核心是差异化优势的关键。半导体数字化微喷砂机搭载工业级PLC控制系统，可将喷丸压力、喷射角度等参数精准量化至0.001级，相较于普通自动喷丸机，精度提升近10倍。配合高清工业相机的实时监测模块，该自动喷丸机能实时反馈加工表面状态，自动修正参数偏差，确保半导体晶圆等部件的表面粗糙度公差控制在Ra0.1-0.3μm范围内。

　　高效集成性让这款自动喷丸机更适配半导体生产线需求。传统自动喷丸机需人工衔接上下料工序，而该设备实现了与半导体生产线的无缝对接，从工件上料、定位、喷丸到检测、下料全流程自动化，单台设备每小时可完成500-800件精密部件加工，生产效率较传统设备提升3倍以上。其内置的智能耗材管理系统，还能实时监控磨料余量，自动预警并补充，减少设备停机时间。

　　在兼容性与安全性上，这款自动喷丸机同样表现卓越。它可适配2-12英寸不同规格的半导体工件，通过数字化参数库快速切换加工方案；配备的全封闭防尘罩与高效除尘系统，能将粉尘浓度控制在0.1mg/m³以下，符合半导体洁净车间标准，让自动喷丸机在精密加工中更具可靠性。